随着全球半导体行业竞争白热化，以及国产半导体产业迅猛崛起，第三代半导体材料碳化硅（SiC），正日益受到新能源汽车、电子制造、航空航天等诸多领域的热捧。▲图1：第三代半导体材料碳化硅15W红外皮秒激光器碳化硅精准加工利器与传统硅电子器件相比，碳化硅凭借多重优势，成为一种新型半导体衬底材料。但由于其与硅的材料特性差异明显，现有的IC制备工艺并不能完全适应碳化硅的加工需求。以晶圆片划切为例，机械锯切虽为传统方法
随着高端制造业持续升级，焊接作为连接工业部件的关键环节，对高精尖技术的需求更加迫切。激光电弧复合焊作为一种新型、高效、优质的焊接工艺，更好地发挥“工业裁缝”能力，成为重塑制造业厚板焊接版图的重要变量。近日，凯普林团队深入探访了这家拥有高校科研背景的创业团队——北京金炬科技有限公司研发基地，一同探寻激光电弧复合焊技术的最新进展。▲金炬团队研发基地所在园区今年，激光电弧复合焊技术因设备成本下降和工艺
在厚板焊接领域，一场颠覆性的变革悄然发生！“高功率激光电弧复合焊接技术”，这个2024年激光加工行业的热词之一，正以高质量、高效率、低成本等优势，为厚板焊接应用提供新的激光技术解决方案。近日，在哈尔滨工业大学郑州研究院，凯普林团队和哈工大材料结构精密焊接与连接全国重点实验室李俐群教授专家团队就激光电弧复合焊技术进行了深入交流。团队成员黄怡晨博士表示，“激光电弧复合焊技术正处于从技术验证到市场应用的关
11月28日，2024第三届中国激光星锐企业峰会暨先进激光加工技术高峰论坛在武汉光谷隆重举行。凯普林凭借突出的核心技术优势，一举夺得中国激光星锐奖“最佳半导体激光器技术创新奖”和“最佳光纤激光器技术创新奖”两项殊荣。此次获奖，体现了凯普林激光器在技术创新与应用方面的优势，彰显了企业在推动激光行业高质量发展中的科创力量。随着激光技术飞速发展，激光医疗极大丰富了临床医疗技术手段，并在部分疾病治疗中逐渐取代了
口腔健康，是衡量生活品质、身体健康与社交自信的重要标尺。近两年，随着全球生活水平不断提高和饮食习惯的深刻变革，口腔护理成为世界各国的健康焦点。据全球医疗行业权威机构预测，预计2025年全球口腔医疗市场规模将达约5519亿美元，2030年将达约7097亿美元。在口腔治疗中，激光治疗等新技术的应用日益广泛，大大提高口腔治疗的精确性和效率，为患者带来更加舒适和个性化的治疗体验。自20世纪60年代激光技术涉足医学领域以来，
11月19日，北京召开全市科技大会暨科学技术奖励大会，揭晓了2023年度北京市科学技术奖，共有19位科学家、196项优秀成果上榜。由北京大学、凯普林等单位联合研制的高精度原子稳频法拉第半导体激光器成果，喜获2023年度北京市科学技术奖技术发明奖二等奖。会上，市委书记尹力为突出贡献中关村奖获奖科学家颁发奖章和证书。科技部党组书记、部长阴和俊讲话，市委副书记、市长殷勇主持，市人大常委会主任李秀领、市政协主席魏小东出席
2024年，诺奖学者掀起加盟中国高校的热潮，半年内已有10多位诺贝尔奖得主先后登陆，携手中国科学界快速迈向“亚当斯时刻”，推动国内前沿科技领域自主创新与发展。尤其是金秋十月以来，2018年诺贝尔物理学奖获得者穆鲁和2023年诺贝尔物理学奖获得者皮埃尔相继受聘于北京大学、南开大学，再次吸引全球目光。两位激光领域诺奖学者的强势加盟，为国内强场激光、阿秒激光等领域的高水平科研探索和人才培养带来全新机遇。穆鲁教授开创