DS3半导体激光器子系统
DS3半导体激光器子系统
半导体激光器子系统可通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等，并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高，便于操作，主要应用于科研、系统集成等领域。同时，也可满足其他定制化需求。主要特性：
波长
976/915 nm
输出功率
200W
光纤芯径
200μm
光纤数值孔径
0.22NA
应用领域：
性能参数
结构尺寸 (mm)
使用说明
-激光器工作时，避免激光照射眼睛和皮肤。
-运输、储存、使用时必须采取防静电措施，运输和储存过程中引脚之间需连接短路线保护。
-工作电流在6A以上的激光器请采用焊接方式连接引线，焊接点尽量靠近引脚中部，温度低于260℃，焊接时间小于10秒。
-在激光器工作前，确保光纤输出端已正确清洁。在处理和切割光纤时，请遵循安全协议以避免受伤。
-使用恒流电源，工作时避免浪涌。
-应在额定电流、额定功率下使用。
-激光器工作时需保证良好散热。
-工作温度15℃~35℃。
-存储温度－20℃~＋70℃。
