DS3半导体激光器子系统
DS3半导体激光器子系统
半导体激光器子系统可通过液晶面板显示功率、电流、温度以及脉宽、频率等，并且可实现面板调节或通过RS232串口远程控制。系统集成度高，便于操作，主要应用于科研、系统集成等领域。同时，也可满足其他定制化需求。主要特性：
多种机箱规格可选
光纤数值孔径
0.22NA
光纤芯径
200μm
输出功率
100W
波长
976/915nm
应用领域：
性能参数
结构尺寸 (mm)
使用说明
-激光器工作时，避免激光照射眼睛和皮肤。
-在激光器工作前，确保光纤输出端已正确清洁，请遵循安全协议以避免受伤。
-应在额定电流、额定功率内使用。
-工作环境温度15℃~ 30℃。
-存储温度5℃~50℃。
-在激光器工作前，确保光纤输出端已正确清洁，请遵循安全协议以避免受伤。
-应在额定电流、额定功率内使用。
-工作环境温度15℃~ 30℃。
-存储温度5℃~50℃。
